能力 01 · 设计与工程
手感、射频距离与固件，是同一个设计问题。
遥控器没有屏幕能解释自己。外壳、按键几何与固件时序一起决定它是“跟手”还是“廉价”—— 这意味着它们无法被分开设计。
需求
三个问题，由同一毫米解决。
让按键有行程的那段间隙，同时决定了灰尘能进多少。电池仓的位置，决定了天线能放哪。拔模斜度，决定了接缝在手里摸起来是什么感觉。
这些冲突我们在 CAD 和面包板上解决，都发生在开模之前 —— 因为用改模来了解它们，是最贵的一种学习方式。
- 每一组按键都能用一句话讲清它的分工
- 射频性能是穿过最终外壳测出来的
- 电池预算与标称的使用方式一致
- 每个决定都有对应的一份文件
分工
五条工作流，一起评审。
设计评审五条都在场，这样一个专业的决定不会悄悄弄坏另一个。
会自我解释的形态
体量、配重与 CMF。按键分组按信息设计处理：主功能、次功能与设置各有稳定的位置。
结构与装配
壁厚、拔模、卡扣、密封与电池仓开合。我们按你那条产线的装配顺序来设计。
板、天线与电源
按键矩阵、红外驱动、射频模块布局与电池路径。天线净空在 ID 阶段就锁定。
可被测试的逻辑
扫描、去抖、重复行为、协议栈与升级路径。每个行为都能在治具上被观测。
为产线而设计
物料可得性、拼板、测试点与装配工时在设计阶段就评审。
别人接得住的交付包
承认图纸、BOM、固件发布说明与测试规格。项目结束时不靠某个人记忆交接。
团队
32 名工程师，两个具名负责人。
电子与软件这条链由研发总监带队，他在遥控器行业二十余年。硬件与模具这条链由一位结构工程师带队。两条链的交接点是试产，不是邮件。
从选型到产测软件
- BLE SoC 选型：Realtek、Telink、OnMicro
- 方案评估与 PCB 布局
- PCBA 打样与固件设计
- App（APK）设计
- 产测软件与 PCBA 测试模式
从客户 ID 到量产
- 客户 ID 评估与 3D 评审
- DFM 报告与模具设计评审
- T0 / T1–Tn 样件评审，附问题清单
- 承认样签核与试产
- 首次量产与质量控制
模具经济性
共用模架，每年省 5–8%。
共用模架缩短模具设计，第二款可以直接沿用已有框架。采用它的项目，公司目标是在三年内每年降低 5–8% 的模具成本。
共用模架项目连续三年的下降目标。
跨代次型号衡量，不是一次性报价。
结构、模具与注塑三个检查点的风险目标。
从 ID 评估到首次量产，每一步都有一份报告。
| 工程师 | 检查什么 | 达到什么效果 |
|---|---|---|
| 结构 | 3D 设计与外壳配合 | 设计风险控制在 5% 以内 |
| 模具 | 模具设计与外壳件 | 模具风险控制在 5% 以内 |
| 注塑 | 注塑参数与外壳品质 | 品质稳定，周期合理 |
数据取自已交付项目。新外壳或新订单量下的结果，要在验证阶段确认。
设计、开模、首件
在已交付项目上测得。新外壳或新数量下的结果在验证阶段确认。
交付物
每个交接点你评审什么。
没有任何东西靠口头批准进入下一阶段。每份交付物都有版本号和责任人。
| 阶段 | 交付物 | 它决定什么 |
|---|---|---|
| 概念 | 按键布局图与 CMF 方向 | 层级、丝印、材料与表面处理 |
| 设计冻结 | 3D 装配、2D 图纸、BOM | 开模、公差与元器件选型 |
| 样机 | 功能样机与固件版本 | 手感、射频距离、功耗与行为 |
| 验证 | 测试计划与结果报告 | 可靠性、预扫与协议一致性 |
| 量产发布 | 测试规格与治具清单 | 每一支按什么标准检验 |
和你的团队配合
我们可以带队做设计，也可以接进你的流程。
有些客户已有 ID 伙伴，只需要制造工程；有些有固件，需要结构与射频。边界在需求阶段就谈定。
当某条工作流由你的团队负责，我们要的是我们自己也会产出的那套交付物：图纸、BOM、发布说明，这样集成不建立在假设上。
问题